Blade per punzonatura a semiconduttore

Le lame di punzonatura a semiconduttori sono utensili da taglio progettati specificamente per l'industria dei semiconduttori. Sono usati principalmente per punzonare accuratamente buchi nei wafer di silicio, nei materiali a film sottile e altre materie prime a semiconduttore durante il processo di produzione. Sono ampiamente utilizzati nell'imballaggio a circuito integrato (IC), nella produzione di LED, nella produzione di connettori in fibra ottica e altri campi.

Alta precisione
Le lame di punzonatura a semiconduttore possono ottenere punzoni di precisione di apertura a livello di micron, con una tolleranza di ± 0. 005 mm. Rispetto agli strumenti meccanici ordinari, la sua precisione è aumentata di circa il 18%. Questa alta precisione gli consente di soddisfare i requisiti rigorosi per la coerenza delle dimensioni dell'apertura negli imballaggi a semiconduttore, nella produzione di microelettronica e altri campi, riducendo la rielaborazione e i rifiuti causati dal taglio degli errori.

Resistenza ad alta temperatura
Le lame di punzonatura a semiconduttore possono resistere a temperature fino a 1100 gradi, superando di gran lunga il limite di resistenza alla temperatura 600-700 gradi degli strumenti tradizionali in acciaio. Nel ciclo di temperatura da 400 gradi a 900 gradi, la stabilità dimensionale delle lame di punzonatura a semiconduttore è superiore del 40% a quella degli strumenti tradizionali e il tasso di deformazione è ridotto del 65%.

Forte resistenza alla corrosione
La superficie della lama di punzonatura a semiconduttore ha un rivestimento di stagno di 2μm (nitruro di titanio). Dopo 1 0 0 0 ore di test di spruzzatura salina (soluzione NaCl 5%, 35 gradi), la profondità di corrosione della superficie della lama non supera 0,001 mm, mentre le lame ordinarie avranno una profondità di corrosione superiore a 0,1 mm dopo 200 ore.

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